جیسا کہ آپ ہماری پچھلی خبروں سے جانتے ہیں، TSMC دنیا کا سب سے بڑا کنٹریکٹ چپ بنانے والا ہے۔ جیسا کہ آپ بہت سے ٹیک جنات کو بھی جانتے ہیں۔ Apple، Qualcomm یا MediaTek کے پاس اپنی چپ کی پیداواری صلاحیت نہیں ہے، اس لیے وہ اپنے چپ ڈیزائن کے لیے TSMC یا Samsung کا رخ کرتے ہیں۔ مثال کے طور پر، پچھلے سال کی Qualcomm Snapdragon 865 چپ TSMC نے 7nm کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے تیار کی تھی، اور اس سال کے Snapdragon 888 کو Samsung کے Samsung Foundry ڈویژن نے 5nm کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا ہے۔ اب، کاؤنٹرپوائنٹ ریسرچ نے اس سال کے لیے سیمی کنڈکٹر مارکیٹ کے لیے اپنی پیشن گوئی شائع کی ہے۔ ان کے مطابق، فروخت 12% اضافے سے 92 بلین ڈالر (تقریباً 1,98 ٹریلین CZK) ہو جائے گی۔
کاؤنٹرپوائنٹ ریسرچ کو بھی توقع ہے کہ ٹی ایس ایم سی اور سام سنگ فاؤنڈری اس سال بالترتیب 13-16 فیصد بڑھیں گے۔ 20٪، اور یہ کہ پہلے ذکر کردہ 5nm عمل سب سے بڑا صارف ہوگا۔ Appleجو اپنی صلاحیت کا 53 فیصد استعمال کرے گا۔ خاص طور پر، A14، A15 Bionic اور M1 چپس ان خطوط پر تیار کیے جائیں گے۔ کمپنی کے تخمینے کے مطابق، تائیوان کی سیمی کنڈکٹر کمپنی کا دوسرا سب سے بڑا گاہک Qualcomm ہوگا، جسے اپنی 5nm پیداوار کا 24 فیصد استعمال کرنا چاہیے۔ 5nm کی پیداوار میں اس سال 5 انچ کے سلکان ویفرز کا 12% حصہ متوقع ہے، جو پچھلے سال کے مقابلے میں چار فیصد زیادہ ہے۔
جہاں تک 7nm عمل کا تعلق ہے، اس سال TSMC کا سب سے بڑا گاہک پروسیسر وشال AMD ہونا چاہیے، جس کے بارے میں کہا جاتا ہے کہ وہ اپنی صلاحیت کا 27 فیصد استعمال کرتا ہے۔ ترتیب میں دوسرا نمبر 21 فیصد کے ساتھ گرافکس کارڈز Nvidia کے میدان میں بڑا ہونا چاہیے۔ کاؤنٹرپوائنٹ ریسرچ کا تخمینہ ہے کہ اس سال 7nm کی پیداوار 11 انچ ویفرز میں سے 12٪ ہوگی۔
TSMC اور Samsung دونوں مختلف قسم کے چپس تیار کرتے ہیں، بشمول EUV (Extreme Ultra Violet) Lithography کا استعمال کرتے ہوئے بنائے گئے چپس۔ یہ سرکٹس بنانے میں انجینئروں کی مدد کے لیے انتہائی پتلے نمونوں کو ویفرز میں کھینچنے کے لیے روشنی کی بالائے بنفشی شعاعوں کا استعمال کرتا ہے۔ اس طریقہ نے فاؤنڈریوں کو موجودہ 5nm کے ساتھ ساتھ اگلے سال کے منصوبہ بند 3nm عمل میں منتقل کرنے میں مدد کی ہے۔
آپ کو دلچسپی ہو سکتی ہے۔
